Amazon is deepening its push into custom semiconductors as it retools Alexa and its hardware lineup for an era in which artificial intelligence runs directly on devices rather than relying solely on the cloud. Panos Panay, the company’s head of devices and services, said on CNBC’s “The Tech Download” podcast that “end-to-end silicon” is now central to how Amazon designs core products such as the Echo Show 8, Echo Show 11 and select Fire TV models. Those devices already ship with Amazon’s in-house AZ3 family of chips, which are engineered to handle increasingly complex AI workloads locally.

The strategy is closely tied to Alexa+, the upgraded assistant that Amazon has begun rolling out in the US. Panay described Alexa+ as more contextual and proactive, an agent that learns about a user’s life and can carry out tasks based on natural, conversational requests. To support that vision, Amazon has developed two related chips: the AZ3, which improves wake-word detection and audio processing in products like the Echo Dot Max, and the AZ3 Pro, which powers on-device language and vision AI in devices including the Echo Studio, Echo Show 8 and Echo Show 11. Both chips integrate a dedicated AI accelerator designed to run models on the device itself, reducing latency and enabling faster, more fluid interactions.

Despite that focus on local processing, Amazon’s on-device AI still has clear limits. Panay confirmed that the generative AI capabilities underpinning Alexa+ — the open-ended, more elaborate conversational queries that differentiate the new assistant — continue to run in the cloud. The privacy benefits and reduced data transfer associated with on-device inference therefore apply mainly to specific tasks such as wake-word detection, audio processing and certain language and vision workloads. The split between what runs on the device and what remains in Amazon’s data centers, he indicated, is driven primarily by the computational demands and physics of current silicon rather than by company policy.

Amazon’s chip ambitions extend beyond living-room hardware. The company has moved into wearables through the acquisition of Bee, a startup whose $49.99 wristband marked what Panay called Amazon’s first step toward “on-the-go” devices. He said there is a “whole roadmap of on-the-go devices” in development, all designed to stay contextually connected to a user’s home and workplace and tied together by Alexa. Panay suggested that as AI models improve, consumers may gradually move away from interacting through apps and screens and instead rely more on voice and conversational interfaces, with an expanding array of Amazon-built devices — powered by homegrown silicon — acting as the primary access points.

Die Zukunft des deutsch-französischen Panzerprojekts MGCS gerät zunehmend ins Wanken. Armin Papperger, Vorstandschef des Düsseldorfer Rüstungskonzerns Rheinmetall, schließt einen Rückzug Frankreichs aus dem Vorhaben nicht mehr aus. In einem Interview mit der „Welt am Sonntag“ sprach er von einem „Gefahrenszenario“, betonte allerdings, dass bislang keine endgültigen Entscheidungen gefallen seien. Die Diskussionen kommen zu einem Zeitpunkt, an dem mit dem Ende des Kampfflugzeugprojekts FCAS (Scaf) bereits ein anderes zentral geplantes Vorzeigeprojekt der Verteidigungskooperation zwischen Berlin und Paris gescheitert ist.

Nach Informationen Pappergers plant Frankreich, das Budget für das „Main Ground Combat System“ (MGCS) drastisch zu kürzen. Im Gespräch ist demnach ein Ansatz von weniger als der Hälfte der ursprünglichen Planungen. Zwar unterstrich der Rheinmetall-Chef, dass es „null Entscheidungen über das finale Budget“ gebe, doch ein reduzierter Finanzrahmen hätte nach seiner Einschätzung unweigerlich die Streichung von Leistungsumfängen und weitere Verzögerungen zur Folge. „Wenn man weniger Geld zur Verfügung hat, wird man nicht schneller, und wir sind jetzt schon sehr langsam“, sagte er. Bereits jetzt liegt das Programm, das seit rund einem Jahrzehnt läuft, weit hinter den ambitionierten politischen Ankündigungen zurück.

Das MGCS-Projekt wurde auf Initiative der Regierungen Frankreichs und Deutschlands gestartet, um ein gemeinsames, plattformübergreifendes Bodenkampfsystem zu entwickeln, das ab etwa 2040 die Kampfpanzer Leopard 2 und Leclerc ersetzen soll. Beteiligt sind neben Rheinmetall der französische Technologiekonzern Thales sowie KNDS – ein Zusammenschluss des deutschen Herstellers Krauss-Maffei Wegmann und des staatlichen französischen Rüstungsunternehmens Nexter. Trotz der politischen Bedeutung des Vorhabens sind die finanziellen Mittel bislang überschaubar: Die vier Partnerunternehmen haben in rund zehn Jahren zusammen lediglich 25 Millionen Euro erhalten, was Papperger als „offensichtlich sehr wenig Geld“ bezeichnete.

Parallel zum schleppend verlaufenden MGCS treiben Rheinmetall und KNDS Deutschland auf deutscher Seite bereits eine Zwischenlösung voran. Der in der Militärfachpresse inoffiziell „Leopard 3“ genannte neue Kampfpanzer soll nach aktueller Planung Anfang der 2030er Jahre in Dienst gestellt werden und damit die Lücke überbrücken, bis ein mögliches MGCS-System verfügbar wäre. Für MGCS selbst wird die Einsatzreife derzeit erst in den 2040er Jahren erwartet – ein Zeithorizont, den Papperger als „eine Wahnsinnszeit“ bezeichnete. Vor diesem Hintergrund stellte er die grundsätzliche Realisierung des Projekts offen in Frage: „Ich kann heute nicht sagen, ob es überhaupt ein MGCS geben wird.“ Die jüngsten Budgetüberlegungen in Paris verstärken diese Unsicherheit und nähren Zweifel daran, ob Europa den angestrebten gemeinsamen Panzer der Zukunft tatsächlich auf die Spur bringen kann.